Листовой термоинтерфейс GELID GELID GP-Extreme Thermal Pad, размер 80x40 мм, толщина 2.5 мм, 12 Вт/(м·K)

4,5

2 оценки - 2 отзыва

Листовой термоинтерфейс GELID GELID GP-Extreme Thermal Pad, размер 80x40 мм, толщина 2.5 мм, 12 Вт/(м·K)

0 оценки - 0 отзыва

Gelid TP-GP01-F

Артикул	1000045294
Имя товара	Листовой термоинтерфейс GELID GELID GP-Extreme Thermal Pad, размер 80x40 мм, толщина 2.5 мм, 12 Вт/(м·K)
Производитель	Gelid
Артикул производителя	TP-GP01-F
Штрихкод	-
Модель	-
Найденные продавцы	Oldi \| Pleer \| E2e4online \|

<h2 class="description_title">Преимущества термоинтерфейса GELID GP-Extreme</h2> <p class="description_desc">Листовой термоинтерфейс GELID GELID GP-Extreme Thermal Pad предлагает наилучшее решение для теплопередачи в современных электронных устройствах. Этот высококачественный термопрокладочный материал обеспечивает эффективное рассеивание тепла, защищая компоненты от перегрева и способствуя их долговечности. GELID GP-Extreme — идеальный выбор для тех, кто стремится увеличить производительность своих устройств, поддерживая их оптимальные условия работы.</p> <p class="description_desc">Основным материалом термоинтерфейса является термопрокладка, которая отлично подходит для использования в сложных устройствах благодаря своей высокой теплопроводности — 12 Вт/(м·K). Это позволяет активно передавать тепло от источника к радиатору, что обеспечивает улучшенную терморегуляцию. GELID GP-Extreme демонстрирует низкую электропроводность, что делает его безопасным для всех видов электронных устройств.</p> <h3 class="description_title">Конструкция и применимость</h3> <p class="description_desc">Размеры термоинтерфейса составляют 80x40 мм, а толщина — 2.5 мм, что делает его идеальным для установки в разнообразных условиях, включая устройства с ограниченным пространством. Материал также может похвастаться показателем твёрдости 35 OO по Шору и плотностью 2.8 г/см³, что обеспечивает прочное и долговечное соединение между компонентами.</p> <p class="description_desc">Термоинтерфейс GELID GELID GP-Extreme идеально подходит для использования с радиаторами, печатными платами и другими компонентами, такими как микроконтроллеры, чипы памяти, МОП-транзисторы, и различными SMD-компонентами. Его эластичность и способность адаптироваться к неровным поверхностям гарантируют идеальный тепловой контакт даже при значительном перепаде высот.</p> <h3 class="description_title">Долговечность и безопасность использования</h3> <p class="description_desc">Кроме отличных термических характеристик, GELID GP-Extreme примечателен своей долговечностью и безопасностью. Благодаря тому, что он не вызывает коррозии и нетоксичен, этот термоинтерфейс предотвращает негативные воздействия на чувствительные электронные компоненты, продлевая их эксплуатационный срок. Одно из важных преимуществ - это минимальный риск повреждения оборудования.</p> <p class="description_desc">GELID GELID GP-Extreme Thermal Pad представлен в упаковке с количеством в размере 1 штука, что позволяет использовать его сразу после покупки для обеспечения надежной работы вашего оборудования. Каждый компонент тщательно проверен и соответствует высоким стандартам качества, что делает его безусловным лидером среди аналогичных предложений на рынке.</p>

920.00 ₽

Найдено 3 предложения данного товара

Все товары бренда Gelid

Все товары бренда Gelid в категории Аксессуары для комплектующих

Технические характеристики Gelid TP-GP01-F

Артикул в нашем сервисе	1000045294
Имя товара	Листовой термоинтерфейс GELID GELID GP-Extreme Thermal Pad, размер 80x40 мм, толщина 2.5 мм, 12 Вт/(м·K)
Производитель	Gelid
Артикул производителя	TP-GP01-F
Штрихкод	-
Модель	-
Найденные продавцы	Oldi \| Pleer \| E2e4online \|

Общие характеристики

Тип термоинтерфейса

термопрокладка

Физические характеристики

Размер	80x40 мм
Толщина	2.5 мм
Твёрдость	35 OO по Шору
Плотность	2.8 г/см³

Технические характеристики

Тип термоинтерфейса	термопрокладка
Теплопроводность	12 Вт/(м·K)
Электропроводность	Неэлектропроводна
Коррозия	Не вызывает коррозии
Токсичность	Не токсична

Применение

Для обеспечения идеального теплового контакта с радиатором при установке на печатные платы с перепадом высот и неровными поверхностями, такие как микроконтроллеры, чипы памяти, МОП-транзисторы и другие компоненты SMD