Процессор Intel Core i7 11700F S 1200 (BX8070811700F S RKNR) Box в Москвe

4,5

2 оценки - 2 отзыва

Процессор Intel Core i7 11700F S 1200 (BX8070811700F S RKNR) Box

0 оценки - 0 отзыва

Intel BX8070811700F S RKNR в Москвe

Артикул	1000153605
Имя товара	Процессор Intel Core i7 11700F S 1200 (BX8070811700F S RKNR) Box
Производитель	Intel
Артикул производителя	BX8070811700F S RKNR
Штрихкод	-
Модель	-
Найденные продавцы	Котофото \|

Intel Core i7-11700F выпускается по нормам 14-нм техпроцесса. Тактовая частота процессора составляет 2.5 ГГц, которую можно увеличить до 4.9 ГГц при задействовании режима Turbo Boost. Объем кэш-памяти 3 уровня равен 16 МБ.

24380.00 ₽

Найдено 1 предложения данного товара

Все товары бренда Intel

Технические характеристики Intel BX8070811700F S RKNR

Артикул в нашем сервисе	1000153605
Имя товара	Процессор Intel Core i7 11700F S 1200 (BX8070811700F S RKNR) Box
Производитель	Intel
Артикул производителя	BX8070811700F S RKNR
Штрихкод	-
Модель	-
Найденные продавцы	Котофото \|

Основные характеристики

Коллекция продукта	11th Gen Intel Core i7
Кодовое имя	Rocket Lake-S
Сегмент рынка	настольный ПК
Номер процессора	i7-11700F
Тип/Форм-фактор	Intel Core i7 11700F (11th Gen)

Технические характеристики

Литография	14 nm
Общее количество ядер	8
Общее количество потоков	16
Базовая частота процессора	2.50 GHz
Максимальная частота Turbo	4.90 GHz
Кэш-память	16 MB Intel Smart Cache
Кэш L2	512 KB (на ядро)
Кэш L3	16 MB (общая)
Частота шины	8 GT/s
TDP	65 W
Размер кристалла	276 mm²
Максимальная конфигурация процессора	1
Умножитель	25.0x
Умножитель разблокирован	нет

Совместимость

Типы памяти	DDR4-3200
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	50 GB/s
Поддержка ECC памяти	нет
Разъемы	FCLGA1200
Тип разъёма	Socket 1200
Поддержка PCI Express	4.0
Конфигурации PCI Express	До 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Максимальное количество линий PCI Express	20
Совместимость с материнскими платами	500 series и некоторые чипсеты 400 series

Тепловые и Потребительские Характеристики

Спецификация теплового решения	PCG 2019C
Пороговая температура	100°C
Размер упаковки	37.5 mm x 37.5 mm
Максимальное значение tCase	72°C
Максимальная температура tJ	100°C
Тепловое решение в комплекте	да

Технологии

Турбо Boost Макс Технология 3.0	4.90 GHz
Турбо Boost Технология 2.0	4.80 GHz
Глубокое обучение (Intel DL Boost)	да
Поддержка Intel Optane Memory	да
Технология гиперпоточности	да
Intel 64	да
Набор инструкций	64-bit
Расширения набора инструкций	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Режимы простоя	да
Технология Enhanced Intel SpeedStep	да
Технологии теплового мониторинга	да
Технология защиты идентификации Intel	да
Новые инструкции AES	да
Защищенный ключ	да
OS Guard от Intel	да
Бит выполнения защиты	да
Intel Boot Guard	да
Технология виртуализации Intel (VT-x)	да
Технология виртуализации Intel для адресных транзакций (VT-d)	да
VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT)	да

Другое

Статус маркетинга	Снято с производства
Дата запуска	Q1'21
Доступность встроенных опций	нет
Условия использования	ПК/Клиент/Планшет
Номер партии	CM8070804491213 (OEM/tray), BX8070811700F (boxed)
Спецификация S	SRKNR
Тип упаковки	1200-контактный Flip-Chip Land Grid Array
Производственный статус	Конец срока службы
Дата выпуска	16 марта 2021 года
Чипсеты	H510, B560, H570, Q570, W580, Z590, Q470, H470, W480, Z490
Интегрированная графика	нет
Необходимы дискретная графика	да
Количество упаковок	1
Гарантия производителя	Гарантия 3 года